情牵两世

三星 Galaxy S26 FE 手机壳渲染图曝光：3 款设计，明日发布_我的网站

A | 8 月 26 日消息，科技媒体 sammyguru 昨日（8 月 25 日）发布博文，分享了一组渲染图，展示了适用于 Galaxy S26 FE 手机的 3 款手机壳。该媒体表示通过挖掘零售商页面，发现了适用于 Galaxy S26 FE 手机的 3 款手机壳：Slim Magnet Case 超薄磁吸手机壳：外观风格近似三星过往 Kindsuit 皮革保护壳Silicone Magnet Case 硅胶磁吸壳：表面为柔软亲肤的磨砂硅胶材质，主打日常握持手感Clear Magnet Case 透明磁吸盒：可以完整展现手机本身外观色彩从曝光的手机壳颜色来看，Galaxy S26 FE 预估对应提供 Graphite（石墨色）、Blueberry（蓝莓色）和 Pistachio（开心果色）3 种配色。附上相关图片如下：本次曝光的 3 款手机壳全部内置居中磁吸环，适配磁吸无线充电配件。硬件爆料显示，新机搭载 6.7 英寸 Dynamic AMOLED 2X 屏幕，内置 4900mAh 电池，处理器为 Exynos 2500，出厂预装基于 Android 17 的 One UI 9 系统，将于 8 月 27 日发布。 8 月 25 日消息，小米玄戒芯片技术沟通会于 8 月 24 日下午举行，除了三款玄戒芯片，小米还展出了两款原型机。今日，小米集团合伙人、总裁，手机部总裁，小米品牌总经理卢伟冰晒出了玄戒 O100 原型机 —— 为端侧大模型而生的高速 AI 演示终端。卢伟冰介绍称，玄戒 O100 原型机采用玄戒 O3 与 O100 双芯协同计算，将传统手机影像模块取消、主板全部推翻重制，加入主动风冷散热系统，最高可支持 10 瓦功率的超强散热能力。此外，玄戒 O100 原型机内置 Xiaomi MiMo 端侧模型，实测可达每秒 295 Tokens 超高推理速度。注意到，另一款原型机为 Xiaomi AI Cube「Prototype」迷你主机，外观采用航空铝一体成型机身，33,874 个 CNC 精密镂空散热孔，可 150 瓦持续高性能释放。机身内部，Xiaomi AI Cube「Prototype」将玄戒 O3、O100 与 D100 全面融于一身，配备 80GB 超大容量统一内存，部署 120B 大参数量模型与 3B 端侧模型，可进行快慢系统切换。

B | 不论前端开发还是复杂编程任务，都可在这台个人 AI 超级计算终端执行。小米官方用两台端侧 AI 原型机跑了几个 Demo case，效果如视频所示：在小米玄戒芯片技术沟通会现场也拍到了两款原型机的身影，更多图片如下：相关阅读：广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，包含外链的文章均包含本声明。

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Published on:12:45:33